AI+云原生EDA问世，国产EDA公司亮出“王炸”

芯片产业在过去几年间进入了大众视野，重要的工业软件EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）因为是 “卡脖子”的技术也受到了广泛关注，国产高性能EDA成为了中国集成电路产业发展实现突破的关键。

长期以来，EDA市场被国外公司垄断，EDA的国产化率仅10%左右，面对巨头过去二三十年里构筑的技术和商业壁垒，实现突破挑战非常大。

机会出现在2000年后，随着先进半导体制程的发展，芯片设计的成本迅速升高，业界期待新的超效率的工具支持芯片设计复杂度的提升，进入EDA2.0的时代。

芯华章董事长兼CEO王礼宾在今年6月份的时候就介绍过，“目前我们正在使用的EDA设计制造流程都是基于2000年左右开始形成的基础，可以称之为‘EDA 1.0’。之后20多年EDA的发展，都是在1.0上逐渐增加各种内容，比如基于FPGA的验证、低功耗设计、基于IP组件的设计复用等。这些叠加式的改进基于EDA 1.0，不断提升EDA设计的效率，但是从抽象层级、设计方法学角度看，没有出现很大的改变，可以认为一直到今天我们都还处于‘EDA 1.X’的发展过程中。”

那么，EDA 2.0时代的产品有哪些特性？EDA 2.0会带来怎样的变革？